物联网已经成为当今科技产业的新宠儿，也是全球化中互联互通发展中必不可少的关键领域。从资本市场的表现和各大行业头部企业的布局来看，以物联网技术为基础的产业链已经发生了重要的结构性变化。

“上游企业布局下游的自上而下体系”和“下游逐步回溯上游的由下而上的产业链布局”特征已经开始显现。

从这两个特征来看，上游企业布局下游的自上而下体系更加符合产业的发展逻辑，因为上游的芯片、元器件原厂和代理商等构建了产业发展的基础。

为了更好地去摸清相关脉络，工控网采访了全球第一的元器件通路商大联大控股旗下的世平集团（下简称：大联大世平）物联网解决方案事业部中国区总监刘汉，请他来为我们初步分享基于大联大在过去四十多年的元件器通路业务积累上，对于物联网未来的布局，以及他对于中国国内物联网发展的深刻思考。

四十载积累硕果，布局物联网新通路

正如我们开篇所写，越来越多的上游厂商开始布局物联网下游产业，从芯片、模组、终端以及方案，各家企业会依据自身的原有业务进行产业链和价值链拓展。

从业务发展来看，大联大控股在过去的40多年里，主营业务是芯片与元器件代理商。但是，物联网赛道的前景让这家百亿级美金的企业在5年前就开始入局相关领域。

“我们团队在过去五年里，一直都在思考如何面向物联网解决方案，通过新的价值定位和创新点，提升公司的前沿发展水平。”刘汉表示，“基于这样的想法，过去40年的时间里，我们一直在强化、深化产业通路上对客户服务的品质提升。这也与公司不断践行的‘全球服务、大而无畏；平台赋能、产能倍增；无缝交接、幸福企业’的企业愿景相契合。”

中国大陆地区有着全球最为优质的市场环境，并且从全球物联网产业来看，中国大陆也是物联网产业发展最为蓬勃的地区，这对于我们来说是充满期待的。我们在物联网产业的发展主要分为思维层面和行动层面。

思维层面是指从服务延伸的思考开始，在元器件通路的基础上，如何前移我们的服务、进而拓展出新的产业链价值定位和主张。具体来说就是让原本属于下游的ODM和OEM厂商也成为我们的供应商，一起合作研发和推广新产品及解决方案去服务终端客户，把我们的服务能力和品质带到更为精准的细分市场。”刘汉表示

据了解，大联大世平与英特尔®合作，创建物联网聚合商角色，由英特尔提供技术，大联大世平提供管道，合力带动物联网区域市场的发展。

刘汉继续说到：“在清楚服务延伸的意义之后，再就是要有明确的价值定位。我们从优势厂商资源中去选择，英特尔作为我们目前的合作厂商，通过推广他们的技术和生态体系，加深我们之间的合作，形成我们产业价值定位的行动举措之一。

“找到价值定位之后，再就是我们的价值主张。首先是依靠我们强大的通路平台体系，通过内部已建成的数据化平台，从物流、仓储、金融，以及客户关系的维护保密，保证管道的高效流通，这是我们可以持续去服务客户的前提。另外，在过去市场发展经验上，我们也有丰实的原始积累，通过上游的芯片厂商到下游的集成商、独立软件公司乃至终端客户，我们可以去做整合市场推广。最后，就是资源上的细分市场聚焦。”刘汉说。

刘汉还表示：“除了思维层面，在行动层面，我们分为两步。第一就是要延续优良的DNA，通过强大的平台和管道通路的能力，我们能够在系统级解决方案上进行一些复杂程度更高的创新。另外，跳出原有固定思维，提升物联网系统级解决方案方面的专业人才匹配，加强组织的适配性也是行动的关键要素。”

强强联手，精细化耕耘

在物联网产业的发展逻辑中，场景化是极其重要的特性之一。以项目场景为前提的产品研发和解决方案落地是物联网未来发展最重要的方向，但是要提供精准的场景化产品和方案并非易事。没有长期的技术储备和市场积累，企业要想在物联网大展身手非常困难。

“在物联网蓬勃发展的当下，我们会把中国这个区域作为主战场。英特尔的产品在过去以及现在，大联大将会持续经营，我们也在思考如何帮助上下游往前再更进一步，让上游的产品和技术匹配到合适的垂直市场，让大家看到在各个不同垂直市场的应用，也能听到各个不同垂直市场终端客户的声音，我觉得不同环节所发挥的作用不一样，但我们追求的是让上下游客户通过通路商的努力，做到共大、共好、求共赢，这也是我们企业的核心价值观之一。与英特尔的强强联手合作模式是我们最关键的举措，这其实也是为了更有实力地去保证我们在物联网发展的速度。”刘汉表示。

笔者认为，在物联网的发展大趋势中，企业在产业链上下游之间的联动是必不可少的，这也能够帮助企业提升整个生态的把握能力。尤其是在垂直行业方面，十分考验企业在对应领域的适应能力。

今年，大联大物联网团队将会在中国区重点布局5个方面，即4个垂直行业和1个平台能力。4个垂直行业是指：“智能制造、智慧农业、智慧商显、智慧零售”，1个平台能力：AI Box。

“我们选定这4个行业，第一是基于我们过去的积累，第二是基于我们现在的生态资源，能够快速地搭建服务客户的平台。”刘汉继续说，“AI Box 是基于英特尔酷睿TM级边缘整机产品，强调在计算平衡、视讯编解、AI架构上的差异化优势，以英特尔 OpenVINOTM为主要软体栈，打通全球深度学习库与不同地域涉及边缘人工智能应用的通道，做出中间层有效率的硬件+软件的通路化产品。这个平台能力的发展时期不仅是今年，而且是未来几年我们主要深耕的方向。”

通过发展方向分析，大联大世平在物联网产业继续延续通路商的角色，笔者认为这是未来可期的。目前物联网的发展正是处于爬坡期，对于行业和企业来说，所面临的最大痛点之一就是找到适配自身业务的解决方案以及寻找更多的落地场景。

为了能够解决行业的发展痛点和阻力，体现我们的自身价值，大联大世平在未来将会围绕三个方面服务好物联网产业的客户。

首先，从全产业链入手，涉及芯片厂商、方案商、独立软件开发商、集成商最后到终端客户，我们会继续扮演产业通路的角色，并且通过物联网团队在解决方案以及系统层面的聚合能力，实现产业链的技术贯通。

第二个维度就是做到精准服务。我们对物联网与人工智能各个技术层面和生态的理解，能够做到服务精准，让客户能够获得最可信的信息，获得性价比最好的方案。

最后就是生态方面，从我们企业文化中可以看到，我们一直在追求长期共存、共大共好求共赢，通过打通上下游通路实现产业赋能。

物联网未来的发展格局将不会是单打独斗，整合市场资源，聚合产业资源，上下游合力完善并优化产业链链路将会是企业下一步迈向千亿过程中需要明确的方向。笔者认为，大联大与英特尔共同合作，通过串联上下游、坚守发展通路、助力解决行业痛点的方向将是推动国内物联网产业高速爬坡、飞速发展的中坚力量！